Intel erläutert CPU-Roadmap bis 2025, jenseits von Nanometern

Intel hat seine Roadmaps für das Schrumpfen von Chips nicht immer eingehalten. Ursprünglich wollte das Unternehmen 2015 10nm-Desktop-CPUs auf den Markt bringen, hat dies aber erst 2021 geschafft. Das bedeutet jedoch nicht, dass das Unternehmen nicht für die Zukunft plant, und es hat jetzt seine CPU-Roadmap für die nächsten fünf Jahre veröffentlicht, die zeigt, wie es den Übergang zum Sub-10nm-Prozess vollziehen wird und was es danach plant.

Intels Plan für 2021 ist die Veröffentlichung von Alder Lake, seiner ersten 10-nm-SuperFin-Desktop-Serie mit einem einzigartigen big.LITTLE-Kerndesign. Gemäß der Roadmap wird Intel dann mit 7nm auf einer verbesserten FinFET-Architektur fortfahren. Danach wird das Unternehmen EUV-Lithographie einsetzen, um einen 4nm-Prozess zu erreichen, bevor es mit einer Denser High Performance Library zu 3nm übergeht.

Danach werden die Dinge noch interessanter. Man hat sich schon lange gefragt, was die großen Chiphersteller tun würden, um die Dichte ihrer Prozesse zu verbessern, wenn sie den Chip nicht mehr durch Verringerung der Abstände zwischen den Transistoren verkleinern können. Wenn man erst einmal auf fast einen einzigen Nanometer geschrumpft ist, welche Lücken gibt es dann noch zu schließen?

Nach Angaben von Intel wird sie sich stattdessen vertikal bewegen, aber möglicherweise trotzdem den Abstand zwischen den Transistoren verringern, und um das zu verdeutlichen, wechselt sie zu einem neuen Namensschema: Angström. 20 Angström entsprechen 2 nm, so dass eine Reduzierung auf 18 Angström, 15 Angström und so weiter möglich ist.

Alles in allem wird dies zu einer allgemeinen Steigerung der Leistung pro Watt führen. Keine großen Steigerungen, wie es scheint, also wird es interessant sein zu sehen, wie all dies in den kommenden Jahren mit AMD konkurrieren wird.