Intel verspricht, dass seine CPUs in absehbarer Zukunft abnehmbar bleiben

Letzten Monat kamen Gerüchte auf, dass künftige Intel-CPUs ausschließlich Ball Grid Array (BGA)-Sockel verwenden werden und damit untrennbar mit den Motherboards verbunden sind, auf denen sie eingesetzt werden. Intel hat nun eine Erklärung abgegeben, die diese Behauptungen widerlegt.

"Intel bleibt dem wachsenden Desktop-Enthusiasten- und Channel-Markt verpflichtet und wird auch in absehbarer Zukunft gesockelte Bauteile im LGA-Gehäuse für unsere Kunden und den Enthusiast-DIY-Markt anbieten". so das Unternehmen in einer offiziellen Erklärung. "Intel kann jedoch zu diesem Zeitpunkt keine spezifischen langfristigen Produktpläne kommentieren, wird aber zu einem späteren Zeitpunkt im Rahmen unseres normalen Kommunikationsprozesses weitere Details bekannt geben."

Ball Grid Array-CPUs werden in den Produktionsstätten für Hauptplatinen direkt auf die Hauptplatine gelötet. Sie wurden entwickelt, um den Stromverbrauch und die Kosten zu senken, aber sie machen es auch unmöglich, die CPU auszutauschen, ohne auch die Hauptplatine auszutauschen.

AMD ist Intel bereits zuvorgekommen, indem es ankündigte, dass seine zukünftigen CPUs abnehmbar sein werden und dass sie über "Derzeit gibt es keine Pläne, auf reine BGA-Verpackungen umzusteigen."