TSMC podría ayudar a AMD y Nvidia a fabricar GPU multinúcleo apiladas en 3D

El fabricante de chips de casi todas las grandes empresas de hardware, TSMC, ha anunciado el debut de una nueva técnica de fabricación que le permitiría apilar procesadores lateralmente en una configuración 3D, al igual que la NAND 3D ha permitido hacer con los productos de memoria. Esto podría dar paso a una nueva era de chips gráficos apilados verticalmente, lo que permitiría crear tarjetas gráficas mucho más potentes en un espacio igualmente reducido.

Las tarjetas gráficas con varios núcleos en una sola placa de circuito impreso no son totalmente desconocidas, pero sí poco frecuentes. Suelen ser muy potentes cuando se hacen bien, pero son caras y ocupan mucho espacio, porque cada núcleo requiere su propia alimentación y memoria. Con el nuevo diseño de TSMC, no será así.

Anunciada en el Simposio de Tecnología de TSMC celebrado esta semana en Santa Clara, la nueva técnica Wafer on Wafer (oblea sobre oblea) apila los chips unos sobre otros y los conecta mediante "vías de silicio pasantes", lo que eliminaría cualquier problema de latencia asociado a las tarjetas gráficas multinúcleo e incluso haría que la tarjeta apareciera como una sola GPU en el sistema, lo que haría mucho menos complicado para desarrolladores, diseñadores de juegos y, de hecho, los propios jugadores, utilizar toda la potencia de las GPU.

El único problema del sistema "oblea sobre oblea" es que duplica la tasa de fallos de los diseños, ya que si se rompe un solo chip, hay que desechar todo el chip multinúcleo. Eso significa que es probable que TSMC aproveche este sistema en los procesos de fabricación establecidos. Eso podría significar que los futuros diseños utilizarían chips de última generación en una configuración multinúcleo para prolongar la vida útil de una línea, ya que

Fuente de imágenes: iPhone Digital/Flickr