AMD Ryzen 3700X pourrait être le roi de l'overclocking de la prochaine génération

La troisième génération de processeurs Ryzen d'AMD n'est plus qu'à quelques semaines de sa sortie, et l'attente s'intensifie pour cette nouvelle gamme de puces dont beaucoup s'attendent à ce qu'elles soient les CPU les plus performants qu'AMD ait jamais sortis, voire qu'elles dominent Intel dans les jeux et les tâches de productivité pour la première fois depuis plus de dix ans. Mais comment choisir la puce qui vous convient ? Si vous aimez l'overclocking, AMD a suggéré que le 3700X pourrait être le meilleur du lot.

Avec huit cœurs, 16 threads, une horloge de base de 3,6 GHz et une horloge boost de 4,4 GHz, le 3700X est un 2700X augmenté, boosté et renforcé avec toutes les améliorations de Ryzen 3000 en termes d'IPC et d'efficacité. Il ne s'agit que d'un composant de 65w, ce qui pourrait signifier que son overclocking automatisé est plus limité comparé au 3600X à 6 cœurs de 105w et au 3800X à 8 cœurs de 105w, mais AMD pense que lorsque vous vous lancez dans l'overclocking manuel, les résultats sont stellaires.

"Je pense que le sommet de la pile sera assez limité dans un premier temps". Travis Kirsch, d'AMD, a déclaré à PCGamesN. "Vous savez, avec nos algorithmes d'amplification, nous obtenons à peu près tout ce que nous pouvons obtenir. Peut-être quelques centaines de mégahertz. Avec les composants de 65 W, vous obtiendrez beaucoup plus, car leurs spécifications sont exécutées avec une puissance inférieure. Vous pouvez donc overclocker l'appareil, en tirer toute la puissance et, bien sûr, en tirer plus d'avantages.

Kirsch a déclaré qu'il n'avait pas eu le silicium final assez longtemps pour vraiment évaluer si le 3700X était le meilleur du lot, mais que les premiers résultats étaient incroyablement positifs et qu'avec un refroidissement et une puissance suffisants, les joueurs pourraient être en mesure d'obtenir beaucoup de leur puce à huit cœurs.

Tous les CPU Ryzen 3000 seront entièrement débloqués pour l'overclocking manuel et disposeront également d'un TIM interne soudé, de sorte qu'il ne devrait pas y avoir de goulots d'étranglement thermiques dans la conception de la puce elle-même.