Hier ist ein genauer Blick auf AMDs AM5-Sockel-Design

AMDs Zen 4, Ryzen 7000 Prozessoren der nächsten Generation bringen eine Reihe von Innovationen mit sich, wenn sie später in diesem Jahr auf den Markt kommen, von denen die bemerkenswerteste vielleicht das neue Sockel-Design ist. Das LGA1718 Sockeldesign verwendet ein Land-Grid-Array von Pins anstelle des PGA-Designs der letzten Generationen, hat mehrere hundert Pins mehr als alle bisherigen Ryzen-CPUs und bringt einen einzigartigen Rückhaltemechanismus für den ebenso einzigartigen integrierten Heatspreader des Prozessors mit.

Eine Reihe neuer geleakter Dokumente ist online aufgetaucht, und zwar über Igors Labor, mit einer detaillierten Aufschlüsselung des Steckdosenhaltemechanismus, einschließlich einer Explosionszeichnung der Steckdose selbst.

Intel-Fans werden sich mit dem Design wohlfühlen, das in fast jeder Hinsicht zu Intels CPUs zu passen scheint: Ein großer Haltearm fixiert den Rahmen am Sockel und die CPU an Ort und Stelle. Die Rückplatte wird am Sockelbefestigungssystem befestigt, was die Montage einiger kundenspezifischer Kühlerdesigns etwas komplizierter machen könnte, da das Entfernen der Rückplatte das Befestigungssystem lösen würde.

Dennoch hat AMD bestätigt, dass alle AM4-Kühler mit AM5-Motherboards kompatibel sein werden, ohne dass zusätzliche Haltemechanismen erforderlich sind. Dies trotz des einzigartigen Prozessor- und IHS-Layouts, das die Platzierung der Kondensatoren auf der Vorderseite der CPU erleichtert, wobei die gleiche Gehäusegröße wie bei AM4-CPUs beibehalten wird.